来源：集微网 2018/3/7浏览量：38753

集微网消息，据台湾供应链显示，半导体产业第二季度旺季即将启动，营运展望乐观，其中，以汽车电子以及挖矿相关厂商为主。永丰金投顾表示，晶圆代工方面由于台积电在先进制程仍具有技术领先优势，下半年获利成长动能仍具期待性；世界先进受惠汽车功控相关需求提升，2019年成长可期；封测受惠挖矿以及汽车电子相关领域仍然需求强劲，长期成长强劲。根据过去IC库存走势，在2017年第4季智能手机出货潮的带动下，库存天数降至68天，整体IC设计公司出货于单季转强...

来源：集微网 2018/3/7浏览量：37858

集微网消息，台湾地区芯片电阻厂商继续吹涨价风，奇力新旗下旺诠公告，5日起调升部分厚膜电阻单价25%以上；国巨集团今年度已2度调涨芯片电阻价格；光颉旗下无锡泰铭电子日前也公告厚膜电阻售价调整，部分封装贴片电阻在前售价基础上提升15%。市场人士表示，目前汽车电子、工业规格等应用芯片电阻供不应求，平均安全库存天已低于30天。此外，中国大陆农历春节后作业员返工率偏低，影响芯片电阻台厂在中国大陆设厂产能，预期第1季芯片电阻厂商在中国大陆稼动率约在...

来源：经济日报 2018/1/18浏览量：32201

台湾地区半导体硅晶圆厂合晶昨(16)日与土银等14家金融机构签署新台币26亿元的联合授信合约，主要用以偿还前期联贷借款余额，以及龙园龙潭厂8英寸产能扩充计划。

来源：工商时报 2017/12/19浏览量：30614

联发科抢攻5G市场，已经携手工研院研发出可提高网路传输频宽的LWA(LTE/Wi-Fi Link Aggregation)技术、可解决高频传输限制的38/39 GHz 毫米波高频段接取技术，以及可支援小基站传输能力的MUST(Multi-User Superposition Transmission)技术，为台湾进军全球5G通讯市场取得先机与商机，朝向2020年5G网路商用化目标迈进。

来源： 2017/11/16浏览量：33211

台湾半导体产业协会(TSIA)理事长、台积电共同执行长魏哲家昨天主持台湾半导体产业协会年会，他表示，人工智能(AI)时代来临，让半导体新商机浮现，但中国大陆积极发展半导体， 也带来挑战。

来源： 2017/11/13浏览量：35353

大陆NOR芯片供应龙头兆易创新，获当地晶圆代工一哥中芯国际力挺，全力抢进NOR Flash生产，中芯承诺每月提供兆易创新2.5万片产能、占全球NOR供应量近三成的规模，大举拓展大陆NOR Flash版图。中芯力挺兆易创新，大举开出产能，为正处于缺货的NOR产业，投下一颗震撼弹，牵动旺宏、华邦电等台厂神经。